产品展示

无铅焊锡丝

无铅焊锡丝

​Lead-free Solder Wire执行标准:TS/T 747产品牌号:SnCu0.7、SnAg0.3Cu0.7、SnAg3Cu0.5等执行标准中所列...【详情...】

无铅焊锡条

无铅焊锡条

​Lead-free Solder Bar标准:TS/T 747产品牌号:SnCu0.7、SnAg0.3、SnAg3Cu0.5、 SnAg0.3Cu0.7等执行标准中...【详情...】

铸造焊锡​条

铸造焊锡​条

​Casting Solder Bar执行标准:GB/T 8012产品牌号:标准中所列牌号。可生产其它特殊要求的产品。产品性状:...【详情...】

挤压焊锡条

挤压焊锡条

​Extruded Solder Bar执行标准:锡铅条GB/T 3131、无铅条YS/T 747产品牌号:锡铅条S-Sn63PbA、S-Sn60PbA、S...【详情...】

锡  粒

锡 粒

​Tin Granule执行标准:GB/T 728 Q/YXG 002产品性状:圆球状、扁球状或水滴状银白色金属粒。外观光滑洁净,...【详情...】

锡球(半球)

锡球(半球)

​Tin Ball (Hemisphere)执行标准:Q/YXG 005 GB/T 728 GB/T 8012产品牌号:执行标准规定的各牌号;可生产其...【详情...】

球形焊锡粉

球形焊锡粉

Spherical Solder Powder执行标准:GB/T 29089-2012产品性状:银灰色球形粉末,球形度好,氧含量低。牌号:...【详情...】

BGA焊锡球

BGA焊锡球

BGA (Ball Grid Array) Solder Ball执行标准:Q3-QA-13产品牌号:SnAgCu、SnPb产品性状:颗粒状金属产品规格...【详情...】

锡、焊锡阳极

锡、焊锡阳极

​ Tin Anode, Solder Anode执行标准:GB/T 728 GB/T 8012 GB/T 3131产品牌号:Sn99.99A、Sn99.90AA、Sn63Pb...【详情...】

YW9系列无铅锡膏

YW9系列无铅锡膏

The series of YW9 lead-free solder paste执行标准:IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6产品牌号:常规无铅锡膏YW9...【详情...】

YW4系列低温锡膏

YW4系列低温锡膏

​The series of YW4 low-temperature solder paste执行标准:IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6产品牌号:共晶低...【详情...】

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