Spherical Solder Powder

执行标准：GB/T 29089-2012

产品性状：银灰色球形粉末，球形度好，氧含量低。

牌号：锡铅粉Sm63PbA、Sn62PbAg2，无铅粉SnAg3Cu0.5、SnAg3Cu0.7、SmSb5等执行标准中所列牌号。可生产其它特殊要求的产品。

规格：3#（25~45µm）、4#（20~38µm）、5#（15~25µm）等，可生产其它特殊要求的产品。

包装：塑料铝膜复合袋，5kg/袋，20kg/桶。

用途：主要用来配制焊膏，用于手机、电脑、DVD、电视等电子、通讯、航天、航空行业的集成电路精密焊接。