YT63有铅锡膏

日期:2018-09-08 17:14作者点击数:

 

 

YT63 SnPb eutectic solder paste

执行标准:IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6

产品牌号:共晶有铅锡膏YT63-L37-98KM03

产品性状:灰色膏状。本产品为免清洗型,回流焊后残留物极少,焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。

产品规格:IPC Type3或2球形焊料粉末与助焊膏混合流体。

包装:宽嘴之聚乙烯罐装,500g/罐,10kg/纸箱,纸箱内附冷藏保温冰袋。

用途:可广泛应用于通孔、模组、点涂以及普通SMT回流焊接,可适用于细间距器件(0.5mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装,如QFP、uBGA等。

 

上一条:YW4系列低温锡膏

©2018  云南锡业股份有限公司  版权所有  ICP备案号:滇ICP备05000865号

地 址:云南省个旧市金湖东路121号  邮编:661000

电 话:0873-3118328     0873-3118606 传真 0873-3118308