YW9系列无铅锡膏

日期:2018-09-08 17:21作者点击数:

 

The series of YW9 lead-free solder paste

执行标准:IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6

产品牌号:常规无铅锡膏YW9-3005-98CY04 ,低银无铅锡膏YW9-0307-98US03。

产品性状:灰色膏状。本产品具有稳定的印刷特性,长时间印刷影响粘度甚小,可适应高速印刷和精细间距制程(process)。本产品为免清洗型,回流焊后残留物极少,焊后焊点光泽良好且晶片侧极少发生锡球。

产品规格:IPC Type4或3球形焊料粉末与助焊膏混合流体。

包装:宽嘴之聚乙烯罐装,500g/罐,10kg/纸箱,纸箱内附冷藏保温冰袋。

用途:可广泛应用于SMT回流焊接工艺。

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