BGA焊锡球

日期:2018-09-08 17:47作者点击数:

BGA (Ball Grid Array) Solder Ball

执行标准:Q3-QA-13

产品牌号:SnAgCu、SnPb

产品性状:颗粒状金属

产品规格:直径范围 0.9mm≧Ø≧0.17mm。

包装:1、抗静电瓶包装。2、包装重量以金属比重进行计算。例如材料规格为SnAg3Cu0.5-0.760mm的产品包装规格为:0.5KK/瓶装,10瓶/盒装,4盒/箱装;每1KK重量为1.701kg。

用 途:BGA/CSP/Flip Chip 适用焊锡球。在芯片上起电路互联、焊接、机械支撑、I/O凸点等作用。

 

上一条:球形焊锡粉

下一条:锡、焊锡阳极

©2018  云南锡业股份有限公司  版权所有  ICP备案号:滇ICP备05000865号

地 址:云南省个旧市金湖东路121号  邮编:661000

电 话:0873-3118328     0873-3118606 传真 0873-3118308