锡和锡材产品

球形焊锡粉

球形焊锡粉

Spherical Solder Powder执行标准:GB/T 29089-2012产品性状:银灰色球形粉末,球形度好,氧含量低。牌号:...【详情...】

BGA焊锡球

BGA焊锡球

BGA (Ball Grid Array) Solder Ball执行标准:Q3-QA-13产品牌号:SnAgCu、SnPb产品性状:颗粒状金属产品规格...【详情...】

锡、焊锡阳极

锡、焊锡阳极

​ Tin Anode, Solder Anode执行标准:GB/T 728 GB/T 8012 GB/T 3131产品牌号:Sn99.99A、Sn99.90AA、Sn63Pb...【详情...】

YW9系列无铅锡膏

YW9系列无铅锡膏

The series of YW9 lead-free solder paste执行标准:IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6产品牌号:常规无铅锡膏YW9...【详情...】

YW4系列低温锡膏

YW4系列低温锡膏

​The series of YW4 low-temperature solder paste执行标准:IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6产品牌号:共晶低...【详情...】

YT63有铅锡膏

YT63有铅锡膏

 ​YT63 SnPb eutectic solder paste执行标准:IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6产品牌号:共晶有铅锡膏YT63-L37-...【详情...】

共18条  3/3 
下页尾页  

©2018  云南锡业股份有限公司  版权所有  ICP备案号:滇ICP备05000865号

地 址:云南省个旧市金湖东路121号  邮编:661000

电 话:0873-3118328     0873-3118606 传真 0873-3118308